高精度蚀刻引线框架是超大规模集成电路封装中的关键材料，主要应用于高端芯片的封装。目前蚀刻引线框架技术被日本、韩国垄断，国内产品全部依赖进口。新恒汇电子股份有限公司围绕集成电路高密度集成、高导电性、高可靠性三大方向开展攻关，突破了引线框架无掩模曝光技术、HSP先镀后蚀技术、真空蚀刻技术等关键卡脖子技术，使引线框架的曝光精度达到6μm、生产效率提高30%，整体良率超过90%，技术达到国际领先水平。产品打破国际垄断，替代进口，已为包括全球领先的龙头封测企业--长电科技、华天科技、通富微电等30余家集成电路封测企业供货，使我国高端芯片封装实现自主可控。