大规格高纯硅单晶是先进半导体设备的核心部件材料，是纳米级半导体制程良率的重要保障。经过4年研发，国家重点研发计划“大尺寸高纯稀有金属制品制备技术”结出成果，山东有研半导体材料有限公司成功攻克大规格高纯硅单晶技术，并实现成果转化，填补了省内空白。该成果有效解决了大规格单晶生长过程热应力、固液界面稳定性、氧含量、纯度、典型缺陷及电阻率控制等问题，达到全球领先水平，形成20余系列产品，长成单晶直径达到18英寸，为全球最大硅单晶尺寸，纯度可到11N。产品为美国、日本、韩国所有硅部件厂商采用，安装于泛林、东京电子等顶尖半导体设备厂商的刻蚀机产品中，并在台积电等产线中使用。